半导体xrd检测xrd残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
sin2ψ法公式是基于布拉格定律和弹性理论推导出来的,弹性理论所涉及的对象被假定为均匀、连续、各向同性的介质。对于多晶金属材料来说,只有晶粒细小,没有织构,才近似满足这样的假定。
因为,衍射用的x射线对被测材料的穿透能力极低,大多在几微米或十几微米的---。因此,可以认为垂直于材料表面方向的应力分量均为零。只有在特殊加工(如强力的、大切削量的磨削)的条件下,致使主应力平面偏离试样表面,才可能出现τ13≠0,τ23≠0的情况。通常出现±ψ分叉情况,拟合曲线往往不具备椭圆属性,其实质应该是测角仪±ψ机构的系统误差造成的,因此无需过分强调椭圆拟合的---性。
综上所述,x射线衍射残余应力测定的实际可操作过程就是选择若干ψ角(或若干对±ψ 角)分别测定衍射角2θφψ,然后进行计算。关于如何安排ψ平面和2θ平面的空间几何关系、如何获取衍射曲线、如何进行计算等方面,学者们研究出了许多方法。
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1、简介
x射线测试技术广泛用于各种薄膜材料的表征。薄膜材料不同于普通的粉末xrd表征,存在一定的---和薄膜的特性。例如,当薄膜具有---的择优取向时,只有特定晶面的衍射能被观察到,半导体xrd检测,这也是为什么薄膜的测试表征比普通粉末表征难的原因。本文将综述x射线衍射技术用于薄膜的测试。
2、为什么薄膜材料要使用x射线来表征?
2.1、x射线分析的特点
随着---薄膜材料制备技术的发展,用于表征薄膜材料的分析技术的水平和内容变得复杂和多样化。这其中x射线用于表征薄膜的技术有很大的发展。
利用x射线来表征材料有很长的历史。在对材料的晶体结构进行测试方面,x射线衍射技术是非常成功的。和电子束衍射相比,x射线衍射方法有以下特点:
l 非破坏性的,并且无需---的制样方法。
l 能够在特殊环境和常规环境下进行测试,例如高温高压下测试。
l 能够获得材料的平均结构信息,测试范围较广从nm级到cm级都可以表征。
l 对有机材料的破坏性也较低。
l 通过控制x射线的角度能够改变分析的材料的---。
l 可以表征埋层材料的界面结构。
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xrd峰强度高低说明什么
xrd峰强度高低说明相对背地强度高低,表示晶相含量,跟面积表示晶相含量一致。峰的面积表示晶体含量,面积越大,晶相含量越高。峰窄说明晶粒大,可以用谢乐公式算晶粒尺寸。
峰的强度低是xrd图谱的性质,就是峰不是很尖锐,峰很钝,西藏自治半导体xrd检测,学名叫做宽化,半导体xrd检测机构,这样反应的样品性质就是粒径很小,结晶度低是样品的性质,反映在图谱上就是有很大的噪音,图谱毛刺现象很重,需要平滑之后才能看。
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