湖南xrd小角度检测-半导体xrd薄膜测试

xrd小角度检测半导体xrd检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成终成品，须经历数十甚百道工序。为了---产品性能合格、，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而，在生产过程中必须建立相应的系统和的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手。

半导体工艺检测的项目繁多，内容广泛，方法多种多样，可粗分为两类。类是半导体晶片在经历每步工艺加工前后或加工过程中进行的检测，也就是半导体器件和集成电路的半成品或成品的检测。第二类是对半导体单晶片以外的原材料、辅助材料、生产环境、工艺设备、工具、掩模版和其他工艺条件所进行的检测。类工艺检测主要是对工艺过程中半导体体内、表面和附加其上的介质膜、金属膜、多晶硅等结构的特性进行物理、化学和电学等性质的测定。其中许多检测方法是半导体工艺所特有的。

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当然，我们还得提一提结晶度的影响。一些结晶不好的物相，部分地存在非晶，当然会使衍射峰变宽变低。在一些粘土矿物中，这种现象表现得尤为明显。不知你注意了没有，上面的文字中多次用到低而宽，高而窄这样的词。这就是说，一个峰如果变宽了，势必会使峰变低，以保持衍射峰的面积基本不变。从这一点来看，如果各物相的衍射峰宽度不同，用面积来作为强度计算含量似乎要准确一些。

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