河南半导体xrd检测-半导体xrd薄膜测试

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    2023-7-21

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半导体xrd检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。

由pf和go制备的复合材料,go含量分别为2wt%、10 wt%、30wt%和50wt%,分别表示为pf/g-2、pf/g-10、pf/g-30和pf/g-50。所有样品进行x射线衍射(xrd)图谱测试。实验结果纯pf在23°附近表现出宽峰,石墨烯在26°处表现出峰。通过分析石墨烯的002衍射峰,当pf的重量比增---,d002的值略有增加。pf/g-30的d002值为0.344nm,略大于天然石墨的d002(0.335nm)。其中恒流充放电测试数据表明复合电极在20ma g-1的电流密度下显示出302mah g-1的大可逆容量,在100ma g-1下显示出231mah g-2的容量。经过200次循环后,复合阳极的容量保持率几乎为99%,进一步证实了这种新型材料在储锂方面的优势。

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x射线衍射仪(xrd)相关术语解释

步进扫描粉末衍射仪的一种工作方式(扫描方式)。试样每转动一步(固定的δθ)就停下来,测量记录系统开始测量该位置上的衍射强度。强度的测量也有两种方式:定时计数方式和定数计时方式。然后试样再转过一步,再进行强度测量。如此一步步进行下去,完成角度范围内衍射图的扫描。  

用记录仪记录衍射图时,采用步进扫描方式的优点是不受计数率表rc的影响,没有滞后及rc的平滑效应,分辨率不受rc影响;尤其它在衍射线强度极弱或背底---时---有用,在两者共存时更是如此。因为采用步进扫描时,可以在每个θ角处作较长时间的计数测量,半导体xrd检测实验室,以得到较大的每步总计数,从而可减小计数统计起伏的影响。  

步进扫描一般耗费时间较多,因而须认真考虑其参数。选择步进宽度时需考虑两个因素:一是所用接收狭缝宽度,半导体xrd检测价格,步进宽度至少不应大于狭缝宽度所对应的角度;二是所测衍射线线形的尖锐程度,步进宽度过大则会降低分辨率甚至掩盖衍射线剖面的细节。为此,步进宽度不应大于尖锐峰的半高度宽的1/2。但是,也不宜使步进宽度过小。步进时间即每步停留的测量时间,若长一些,可减小计数统计误差,提高准确度与灵敏度,但将损失工作效率。


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xrd图谱中某个衍射峰的峰高、峰宽和峰面积分别表示什么


首先要区别是什么物质的xrd图谱,比如单晶、多晶(粉末)等.

峰高:对多晶来说,峰高由同方向排列的晶面分布数量(texture)决定,即:若所有晶粒为同方向排列,则此时各个晶面的峰高要大于无规律排列的晶粒. 而同一图谱中不同峰高则是由每个峰对应的晶面数量决定.

另外,如果样品不为纯晶体,而同时存在非晶体的情况下,不同xrd图像同一位置角度对应的 峰高不同则反映了晶体成分的多少. 晶体化程度越高,相应的峰越高.

峰宽:一般分析多的数值是fwhm(半峰全宽). 峰宽受很多因素影响:从仪器角度说,因素为所用x射线的波长分布,即使是单色x射线也不完全只有确定波长; 从多晶样品角度说,fwhm和晶粒大小成反比,即,晶粒直径越小对应的fwhm越大, 具体计算可以参考scherrer equation.

峰面积:也称为integral intensity. 这个值同样不是由某单一值决定,和样品本身相关的量有:该峰对应晶面的数量,晶胞体积,晶粒体积,structure factor等.

以上只是粗略说明,具体情况还是需要具体分析.




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