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晶片冷却温度是半导体低温工艺的一项重要技术参数,晶片冷却过程中的低温温度要求按照设定值进行准确控制。尽管大多数低温制冷系统都具有温度控制功能,可通过外部温度传感器、调节回路和控制器组成的闭环回路实现低温温度控制,调节回路基本都是通过调节制冷剂流量和膨胀方式,有些则通过辅助加热方式进行温度控制,但这些温控方式普遍结构复杂且控温精度不高,---是在多个晶片同时冷却的半导体设备中这些问题更是---。
针对上述半导体低温工艺中制冷系统在压力和温度控制中存在的问题,本文将提出一种更简便有效的解决方案。解决方案的是在晶片托盘上并联一个流量可调旁路,使制冷剂在流入晶片托盘之前进行部分短路。即通过旁路流量的变化调节流出晶片托盘的制冷剂压力,一方面---制冷剂低压工作状态,另一方面实现晶片温度的---控制。
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残余应力是类内应力的工程名称。残余应力在工件中的分布一般是不均匀的,而且,残余应力会对工件的静强度、疲劳强度、形状尺寸稳定性和耐蚀性等会产生---的影响。因此,残余应力的测定非常重要。
残余应力测定方法可分为有损检测法和无损检测法。有损检测法是通过机械加工的方式将被测工件的一部分去除,局部残余应力得到释放从而产生相应的应变和位移,xrd小角度检测价格,根据相关力学原理推算工件的残余应力。常用的有损检测方法有钻孔法与环芯法。无损检测法是利用残余应力会引起材料中某一物理量(如晶面间距、超声波在材料中的传播速率或磁导率)的变化,通过建立此物理量与残余应力之间的关系,测定相关物理量从而计算出残余应力。常用的无损检测方法有x射线衍射法、中子衍射法、磁性法与超声法,其中,x射线衍射法因其原理较为成熟、方法较为完善,是目前在---应用为广泛的方法,其测试设备也越来越完善,既有功能齐全的实验室仪器,也有适用于现场测量的便携式仪器,xrd小角度检测实验室,还有适于特殊场合的检测装置。
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