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薄膜应力作为半导体制程、mems微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项，其测试的精度、重复性、效率等因素为业界所重点关注。对应产品目前业界有两种主流技术流派：1）以美国fsm、kla、toho为代表的双激光波长扫描技术（线扫模式），尽管是上世纪90年代技术，但由于其简单，适合常规fab制程中进行快速qc，至今仍广泛应用于相关工厂。2）以美国ksa为代表的mos激光点阵技术，大功率xrd检测服务，抗环境振动干扰，精于局部区域内应力测量，这在研究局部薄膜应力均匀分布具有特定意义。线扫模式主要测量晶圆薄膜整体平均应力，上海大功率xrd检测，监控工序工艺的重复性有意义。但在监控或精细分析局部薄膜应力，激光点阵技术具有特殊优势，比如在mems压电薄膜的应力和缺陷监控。
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有没有---的办法？
历史在前进，技术在进步。60年代就有人(riteveld)提出用“全谱拟合”的思想。所谓全谱拟合，就是用一个假想的函数来拟合实测的衍射谱。通过一步一步地迭代，使假想函数与实测线形的差别达到可能的小值。
这个过程中，首先要输入的是样品中每个物相的晶体结构，大功率xrd检测分析，通常需要精细的晶体结构，包括原子位置等等。考虑的因素也很多，比如晶格畸变、微观应变、原子错位等等。一步一步地进行，总会得到一个终的值。
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常用的xrd分析软件有4种：
high?score?几乎search?m---h中所有的功能，highscore都具备，而且它比searchm---h更实用。
jade?和highscore相比自动检索功能少差，但它有比之更多的功能。
（1）它可以进行衍射峰的指标化。
（2）进行晶格参数的计算。
（3）根据标样对晶格参数进行校正。
（4）轻松计算峰的面积、质心。
（5）出图方便，你可以在图上进行随意的编辑。
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