xrd倒易空间(rsm)检测半导体xrd检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,xrd倒易空间(rsm)检测服务,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
椭偏仪是一种用于探测薄膜厚度、光学常数以及材料微结构的光学测量仪器。由于测量精度高,适用于超薄膜,与样品非接触,对样品没有破坏且不需要真空,使得椭偏仪成为一种---吸引力的测量仪器。
目前,椭偏仪是测量透明、半透明薄膜厚度的主流方法,它采用偏振光源发射激光,当光在样本中发生反射时,会产生椭圆的偏振。椭偏仪通过测量反射得到的椭圆偏振,并结合已知的输入值计算出薄膜的厚度,是一种非破坏性、非接触的光学薄膜厚度测试技术。在晶圆加工中的注入、刻蚀和平坦化等一些需要实时测试的加工步骤内,椭偏仪可以直接被集成到工艺设备上,以此确定工艺中膜厚的加工终点。
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其它的,多余的,唠叨的话:有一些定量分析方法是专门的。比如,石油部有一个部颁标准,xrd倒易空间(rsm)检测分析,是针对粘土矿物定量分析的。不过,做一个样品不很容易,需要做多个实验,一个测试周期可能要一周左右。北京大学的江超华老师那里可以做这个工作,且收费应当算是---。另一个是关于钢中残余奥氏体含量的测定。这个方法也比较成熟,xrd倒易空间(rsm)检测实验室,不过,广东xrd倒易空间(rsm)检测,对于不同的钢有些差别。自己学学不是很难。国内会用maud的人---浙江大学分析测试中心的吕光烈老师。你如果对定量分析方法已经了解了个大概,你不妨去查一下文献,有n多的这方面的,多半是针对某些特定环境可以使用的一些方法。如果能拿来套用,则是你的幸运。
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在进行 rietveld结构精修时,是否该对温度因子进行约束?如何约束以及约束范围?
由于温度因子是随着衍射角的增加而对强度的影响增大,所以,如果要精修温度因子,就 一定要收集高角度的数据。
fullprof精修时,biso 的值给如何设定?是否有个大概的取值范围?
biso 是温度因子,occu 是占有率。从我拟合来看,biso 与原子的位置有关系。温度因子是反映原子或离子偏离平衡位置的程度,因为晶胞中各原子都要做热振动的。对于立方晶系,各向同性,只修各向同性温度因子就可以了。温度因子和占有率都是影响强度的参数,所以 之间有一定的相关性。而且,温度因子对高角度峰的强度影响比较大,所以,如果要精修温度因子,好收到高角度的数据 。
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