甘肃xrd晶粒尺寸检测-半导体薄膜测试机构

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    2023-4-9

王小姐
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硅晶圆在不同退火制程下所产生的边缘缺陷差异[1]。

200mm硅晶圆在1270k的温度下快速退火的高分辨率x射线衍射成像的结果表明,晶体内部的热滑移源多与晶圆的边缘位置有关。位错源主要位于晶圆的边缘,由晶圆表面的斜边边缘(bevel edge)的损坏产生。少数的位错源与其他局部损坏的区域相关,与制程设备反应室的晶圆支架的突起有关。后者的几何类似于晶圆表面压痕产生的位错源几何。




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衍射峰的强度好像和仪器有很大的关系,因为以前用 rigaku 的 dmax,每次都是几千,但现在用 bruker 或者 philips,好像每次都在一千以下,xrd晶粒尺寸检测分析,不知道是什么问题。粉末的结晶肯定是好的。

与发生器的功率有关。你曾使用的 rigaku 的 dmax 是高功率的转靶衍射仪吧?强度也和衍射仪的扫描半径有关。

用国产仪器测的 xrd 数据能不能用于 retrieve 精修?

国产衍射仪的基本技术指标(测角准确度、重现性、分辨率,衍射强度稳定性、长期工作 稳定性等指标)与进口衍射仪并无水平级的差异。配有石墨弯晶单色器的国产衍射仪,正确选择狭缝、采数步宽和步进计数时间(---峰强度),同样能够获得能够用于retrieve精修的衍射数据。

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还有人想出另一个点子,通过“极密度”来计算原来强峰(因为存在择优取向变得不强了)应当有的强度。这个方法虽然说起来简单,xrd晶粒尺寸检测哪里可以做,但操作起来比较麻烦。实验时要采用较短波长的x射线,尽可能多地测量到物相的衍射线数。如果把计算方法编写成程序,就会变得简单一些。这不是一般科研---所要做的事情。甚至有些人连极密度是什么东西都不了解,怎么去做这个工作呢?(实在想知道,可以参考写有“织构”内容的x射线衍射教材)。办法总是人想出来的,你也可以参考相关的文献,想出自己的办法来。虽然,不管使用什么办法,都很难得到真正的结果,但总比不作任何处理要好一些。

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