xrd物相分析检测半导体xrd检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，xrd物相分析检测哪里可以做，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
首先，x射线衍射方法只能证明一个物相的存在，而不能证明一个物相的不存在。
这是因为，x射线衍射强度是一个样品表面信息的统计结果。当一个物相的含量低于某一下限值（1%-10%左右，不同物相不同）时，xrd方法是不能检定一个物相的存在的。因此，如果你还想问“我的样品中有0.3%的zr，为什么在om，tem或sem中可以看到它的存在，为什么用xrd做不出来呢？”这样的问题，说明你对xrd还不了解。
其次，并不是有了jade就能一定分析出是什么物相。
jade是一个pdf卡片的检索程序，通过给定的条件从pdf卡片库中检索出“基本上符合条件的物相卡片”。但，这些卡片可能---不是你的样品中存在的物相，因为有些物相并没有相应的pdf卡片。这时候，jade就---为力了。这时，你多可以检索出与实际物相结构相近的卡片。
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结晶度的计算实际上就是一种特殊的定量分析，其原理出自一个。知道怎么做定量，当然也会做结晶度的计算。
如果你还想知道得更多，比如无标样定量分析方法等等，可以参考李树棠老师的书，一本很老的书，我们当时的教材，叫做<金属x射线衍射与电子显微分析技术 1>在晶体之星可以到。后来，这本书叫做<晶体x射线衍射学基础>，冶金工业出版社出版，好象网上还没有电子版。也许书店有得卖。另外有一本叫做
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xrdi技术说明。
无缺陷的晶体产生的x射线衍射信号的强度是均匀一致分布的，而晶体的缺陷会导致晶体的形变以及衍射强度的变化。衍射强度的变化表现为灰度的差异。这类差异的成因包括晶体结构的差异、取向（倾斜）变化、或者由于高应变场梯度导致的消光差异等
在半导体的制程中，晶圆内部产生的边缘微裂纹可能会导致晶圆的损坏。虽然晶圆内一些单独存在且尺寸微小的缺陷不造成直接的晶圆性能问题，但是在某些制程中，比如快速退火(rta等)、化学机械加工(cmp)、晶圆装卸移动中等，边缘处存在内部损伤的晶圆发生灾难性的概率大幅增加，并导致生产设备的污染。也有研究表明，在一定条件的热处理时，晶圆边缘会产生滑移带，并向内延伸至晶圆的区域。这类缺陷也会造成后续光刻工艺位移、芯片性能下降、良率下降、---时导致晶圆等后果。欢迎来电咨询科学院半导体研究所了解更多信息~xrd物相分析检测
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