xrd倒易空间（rsm）检测半导体xrd检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
尽管spike退火没有明显的滑移带， 高分辨率的x射线衍射成像图形结果中显示晶圆的边缘也出现了像钻石光源一样形状的成核位置。如图3所示，这些位置大多数处于晶圆边缘。在某些情况下，有非常明显的局部应变，；而另外一些情况下，没有明显的应变区域，。这种成核于晶圆边缘并向内延伸的位错类型呈半环形，xrd倒易空间（rsm）检测测试，沿着倾斜的{111}滑移面，依着平行于（100）晶圆表面的四个<011>; 方向，福建xrd倒易空间（rsm）检测，向内部滑移。它们不均匀的分布在晶圆边缘。
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用 xrd 图来精修出分子结构研究分子的性质， 收集 xrd 时应注意些什么?
强度要高，中等强度的衍射峰强度要达到 5000 计数以上；衍射峰的分辨要尽可能的好；扫描范围要大，大 d 值的峰不能缺失。衍射峰的强度和很多因素有关，比如样品的衍射能力，性质，还有仪器功率，测试方法，xrd倒易空间（rsm）检测实验室，检测器的灵敏度等等。
做 xrd 时步长一般为 0.02 度，但是如果要做 rietveld 分析，出了强度要求 500 以上，步长有没有什么要求啊？
一个半峰宽内有 3-5个点就可以了，步长一般为 fwhm 的 0.2-0.3 就可以了。强度要求在10000-20000之间。
3如果用普通的xrd仪器如 brucker d8或者 philips 等测试粉末的 xrd，扫描速度需要多慢才适合用 gsas 等方法作rietveld分析，需要加内标吗？
扫描速度的快慢是根据你的数据强度要求来确定的，如果要做结构精修，中等强度的衍射峰的强度应该在 5000 以上，至于内标是不需要的。
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做钴酸锂 xrd 衍射实验时，在 x 衍射仪上做出的衍射图片，个衍射峰---高，其他的衍 射峰---低，不成比例，是仪器本身的原因，还是发生了择优取向，请各位---指点。
不知你是用钴酸锂粉末做的实验，还是多晶膜等？如果是粉末，那可能就是择优取向了。
化学沉淀法从氨氮废水中结晶出磷酸铵镁，xrd 与标准 jcpds 相比衍射峰有规律向左偏移，这表达什么晶体结构的信息啊？
如果各峰的偏移基本上是一个固定值，原因是 2θ零位不正确；样品平面后仰；组成偏离化学式，未知的偏离导致晶格变大了一些。
用 jade5 软件可以进行 xrd 定量分析吗?
xrd定量分析的基础数据是样品中各组成物相的强度数据（原理上应该用峰的面积数据）， 余下的工作便是些乘除比例的运算了，使用表格软件（如 wps ofice 的wps 表格、微软的excel）完成甚为方便。因此，使用任一能够获得峰面积或峰高的软件工具都可以进行xrd定量分析，当然，有jade 软件更为方便。
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